华为旗下芯片厂海思半导体（HiSilicon）已经跃居中国大陆最大IC设计厂，并将在10月19日于上海召开“华为麒麟秋季媒体沟通会”，正式发布新一代旗舰级八核心麒麟960（Kirin960）处理器，并搭载在华为11月初将发布的华为Mate 9智能手机中，而业界预期海思也将揭露10纳米麒麟970处理器的部分细节。由于华为智能手机等终端设备的出货持续创下历史新高，海思今年加快先进制程的微缩计划，除了扩大对台积电16纳米制程投片，也将在明年初正式采用10纳米制程生产手机芯片及网络处理器。至于承接海思后段封测代工订单的矽品及京元电也同样受惠，第3季营收均创下历史新高纪录。苹果在iPhone中采用自行设计的定制化应用处理器，成功建立市场差异化及区隔，华为也跟随苹果策略，近几年来持续投资海思并加强其研发能力，终于在2015年跟上高通、联发科的脚步，并且稳坐大陆最大IC设计厂宝座，与联发科及高通分庭抗礼。华为此次针对Mate 9新机推出新功能，并交由海思设计出新的定制化应用处理器。据了解，海思明日将正式宣布推出新一代麒麟960处理器，将搭载ARM Cortex-A73及ARM Cortex-A35等处理器核心，除了继续采用台积电16纳米制程生产外，也是海思首款将支援CDMA电信网络的全网通芯片。来源：工商时报